长春太阳能路灯基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%，灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。

    长春太阳能路灯经过一番仔细交流笔者了解到，这远远不仅是新的变电站建设所带来的额外的管理流程和投 入的问题。由于当地农村能耗很低，电力负荷缺乏，这就使得这些大型光伏电站在输出电网时需要高压升级到上一级甚至好几级才能平衡掉。同时，在当前的农村电力结构下，会使得农村电力品质更加雪上 加霜。在农村应该就地消纳，分布式应用这才是方向，电网公司的专家非常清晰地说。在浙江这样的省份，偏僻区域的一个大型地面光伏电站，对于当地电网的冲击和影响是结构性的隐患，处理不好，会引起当地居民的用电投诉。

    长春太阳能路灯各省级能源主管部门按下达的新增建设规模抓紧确定项目清单，连同往年结转在建的光伏电站项目，一并形成本地区2015年光伏发电建设实施方案，并于2015年4月底前报送我局，同时抄送国家能源局派出机构、相关省级电网企业和国家可再生能源管理中心，报送内容包括项目名称、项目业主、建设规模和预计并网时间等，具体报送格式见附件2 。未经备案机构同意，实施方案中的项目在投产之前，不得擅自变更投资主体和建设内容。2014年底前未安排的年度规模指标作废，各地区对符合规模管理的已备案项目要督促开工建设，对不具备建设条件的项目要及时清理。各地电网企业应配合地区能源主管部门确定年度建设实施方案。对列入实施方案中的光伏发电项目，应本着简化流程和提高效率原则，按照有关规定和时限要求，及时出具项目接网意见和开展配套送出工程建设，按月衔接光伏电站和配套电网建设进度，并报送相关情况，确保项目建成后及时并网运行。